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客製化靜電消散類鑽碳(ESD-DLC)膜層
因應先進半導體製程中線寬微縮化（< 20 nm）所帶來的靜電損害風險，漢泰∕信紘科技∕工研院三方產研合作，結合高階PVD技術與改良式磁爐電弧離子系統，共同研發表面改質類鑽碳膜層(ESD-DLC)，克服現有產品靜電無法消散、壽命短、成本高與技術依賴外部等問題。
特色
材料電性能穩定
DLC膜層表面阻抗值介於10^5~10^10ohm/sq，符合 ANSI/ESD S541 靜電消散材料分類標準。
適用金屬基材
主要應用於各式金屬載具、工件表面，提供長效、穩定的靜電消散功能。
改善傳統產品缺陷
膜層規格
| 膜 層 規 格 項 目 | 內 容 | 特點 |
|---|---|---|
| 塗層顏色 | 灰黑/黑色 | 表面黑化 |
| 鍍膜技術 | 陰極電弧離子鍍 | 緻密、3D鍍膜、低汙染 |
| 結構 | 多層結構設計 | 附著性優 |
| 厚度 | 3-10 µm | 尺寸公差影響小 |
| 表面電阻 | 10^5-10^9 ohm | 靜電消散 |
| 耐溫 | Max. 200 ℃ | 高溫環境使用 |
| 塗層硬度 | 12-20 GPa | - |
| 適用物件 | 載板、治具、噴嘴、吸頭、夾頭、墊塊等 | 不銹鋼、鋼、鋁合金、銅等多數導電材料適用 |
| 產業應用 | 半導體、IC封測、檢測、傳送之設備組件等 | 靜電防護要求高、產品或製程對靜電敏感 |
膜層特性差異
| 膜層特性 | ESD-DLC PVD |
|---|---|
| 厚度 | 3-10 µm |
| 緻密性 | 優 |
| 附著性 | 優 |
| 表面電阻 | 可調 |
| 電阻均勻性 | 佳 |
| 薄膜硬度(GPa) | 12-20 |
| 耐溫 | Max. 200 ℃ |
